科技快訊
集微網消息，近日，立昂微在互動平臺表示，用于28納米以下制程的12英寸硅片已納入瓦森納協定。
隨后，有媒體報道稱，立昂微的這一回復可信度極高。側面證實了西方對華硅片材料出口限制已經從14nm擴大到28nm節點，實質上突破了2019年年底修訂的《瓦森納協定》對硅片的出口限制范圍。
不過，經愛集微向立昂微查證后發現，上述消息并不完全屬實，而是由于立昂微工作人員回復不嚴謹導致，立昂微表示：“我們說的28nm以下，就是指14nm以下，互動平臺的回復只是例行回復?！?/p>
資料顯示，“瓦森納協定”成立于1996年7月，涵蓋美國、日本、英國等40多個國家，對武器、軍民兩用商品和技術的出口進行管制，全體會議（plenary）是該安排的決策機構。它由所有參與國的代表組成，通常每年12月份舉行一次會議，全體會議主席的職位由參與國每年輪換。該機構的官方網站通常只有“年更”，即每年的年底才更新一次會議紀要和對某些國家進行出口管制的裁量信息。
而瓦森納協定上一次更新則是在2021年12月的全體會議，彼時，集微網也對該次修訂做了跟蹤報道，以此來提醒國內半導體產業界人士留意這個動向參見。
如前所述，“瓦森納協定”每年12月份更新一次對禁運條目的最新修改版，國內半導體產業圈需要密切關注其官方網站，按照流程，2023年美國商務部會執行2022年12月該機構的新條目。另一方面，我們看到BIS對設備和EDA等對華半導體已經不斷收緊，美國方面的卡脖子武器庫中的庫存也越來越少，幾于窮盡，他們的每一步動作，都只會加快和加強中國大陸半導體產業鏈自主可控的步伐。
（校對/李正操）
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