上海芯龍半導體技術股份有限公司(以下簡稱“芯龍半導體”)1月27日通過科創板上市委員會審核,預計近期遞交注冊。
招股說明書顯示,芯龍半導體計劃募資2.63億元,其中,1.36億元用于同步整流高壓大功率芯片研發及產業化建設項目,6445萬元用于研發中心建設項目,6200萬元用于補充流動資金項目。
公開資料顯示,芯龍半導體長期專注于高性能、高品質的電源管理類模擬集成電路的研發、設計和銷售。產品廣泛應用于汽車電子、工業控制、通訊設備等工業級和車規級應用領域,及家用電器、消費電子等消費級應用領域。
招股書顯示,芯龍半導體2019年、2020年營收分別為1.11億元、1.58億元;凈利潤分別為2868.8萬元、4316.77萬元。
芯龍半導體2021年營收為2.09億元,較上年同期的1.58億元增長32.49%;凈利潤為6709.6萬元,較上年同期的4316萬元增長55.43%。
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